低溫無鉛錫膏Sn42Bi57Ag1
一.產(chǎn)品介紹
1.低溫無鉛錫膏Sn42/Bi57/Ag1，型號：ETD-668B-10，適用合金: 錫42/鉍57/銀1或錫42/鉍57.6/銀1.0
2.該錫膏選用Sn42/Bi57/Ag1 無鉛合金，采用特殊助焊劑配方使其具有良好的印刷流動性，回流后焊點光亮，低溫焊接可以減少回流過程中高溫對元器件及 PCB 的損害，廣泛用于LED及紙板制程.在熔點與Sn42/Bi58錫膏相同的情況下，焊點的焊接強度與可焊性都要高出許多.
二.產(chǎn)品特點
1. 寬松的回流工藝窗口.
2. 優(yōu)良的潤濕與吃錫能力,無錫珠，焊點無黑色殘留.
3. 可保持長時間的粘著力.
4. 杰出的印刷性能和長久的模板壽命.
三.合金特性
1.合金成份
成份（%）
錫（Sn）
鉍（Bi）
銀（Ag）
42余量
57±1
1±0.2
雜質(zhì)（%以下）
Pb(鉛)
Sb(銻)
Cu(銅)
Zn(鋅)
Fe(鐵)
Al(鋁)
As(砷)
0.05
0.002
0.10
0.001
0.02
0.03
2.熔融溫度及比重
熔融溫度
比重
138℃～204℃
8.6
3.錫粉球徑
Type3
Type4
25～45μm
20～38μm
四.助焊膏特性
參數(shù)項目
標準要求
實 際結(jié)果
助焊劑等級
ROL1( J-STD-004 )
ROL1合格
鹵素含量 （Wt%）
L1：0-0.5; M1：0.5-2.0
H1：2.0 以上；(IPC-TM-6502.3.35)
0.35 合格(L1)
表面絕緣阻抗（SIR）
加潮熱前
1×1012Ω
IPC-TM-650
2.6.3.3
4.3×1012Ω
加潮熱 24H
1×108Ω
5.2×109Ω
加潮熱 96H
3.5×108Ω
加潮熱168H
2.1×108Ω
水溶液阻抗值
QQ-S-571E 導(dǎo)電橋表 1×105Ω
5.9×105Ω 合格
銅鏡腐蝕試驗
L：無穿透性腐蝕
M：銅膜的穿透腐蝕小于 50%
H：銅膜的穿透腐蝕大于 50%
( IPC-TM-6502.3.32)
銅膜減薄，無穿透性腐蝕
合格（ L ）
鉻酸銀試紙試驗
( IPC-TM-650 ) 試紙無變色
試紙無變色（合格）
殘留物干燥度
( JIS Z 3284 ) In house 干燥
干燥（合格
粘度
JIS Z 3284
200Pa.S
助焊劑含量
9.2～9.5%
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